Pannello bugnato COVER HP

COVER HP

Descrizione


COVER HP è il nuovo pannello bugnato di RDZ appositamente studiato per sistemi radianti a pavimento. Grazie alla sua costruzione in polistirene sinterizzato con grafite, è in grado di fornire ottime prestazioni di isolamento termico anche con spessori ridotti e può essere utilizzato nel settore residenziale, terziario e nei luoghi di culto, sia in riscaldamento che in raffrescamento. L’ampia gamma di spessori proposti (20,30,38,54 mm) è in grado di soddisfare tutti i requisiti di resistenza termica secondo la normativa UNI EN 1264-4.

Caratteristiche tecniche


- Ottimo isolamento termico con spessori ridotti.
- Elevata resistenza meccanica del pannello.
- Installazione semplice e veloce.
- Vasta gamma di scelta nel rispetto della normativa UNI EN 1264-4.

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